元器件脆性测试

检测项目

1.芯片本体脆性测试：芯片断裂强度测试，芯片边缘抗崩裂测试，芯片表面微裂纹检测。

2.封装材料脆性测试：塑封料弯曲脆性测试，陶瓷封装壳抗冲击测试，封装体角部跌落强度测试。

3.焊点与互连脆性测试：焊球剪切脆断测试，焊点冷热冲击后脆性测试，金丝键合点拉断测试。

4.基板与框架脆性测试：印刷电路板弯曲脆性测试，引线框架引脚抗弯折测试，陶瓷基板抗断裂测试。

5.涂层与镀层脆性检测：表面涂层附着力及脆性测试，金属镀层微弯曲开裂测试，钝化层抗划痕脆性测试。

6.玻璃元件与密封脆性：玻璃绝缘子压碎强度测试，密封玻璃脆性转变温度测定，光学窗口抗冲击测试。

7.连接器端子脆性测试：插针插孔插拔寿命脆性测试，端子弯曲后断裂分析，弹性接触件疲劳脆性测试。

8.磁性元件脆性测试：磁芯脆性断裂强度测试，磁体边角抗崩缺测试。

9.热循环与老化后脆性：温度循环后元器件整体脆性测试，高温存储老化后材料脆化测试。

10.微观结构与脆性关联分析：断口形貌显微分析，脆性断裂路径与微观结构关联研究。

检测范围

集成电路芯片、半导体晶圆、各类陶瓷电容器与电阻器、石英晶体谐振器、发光二极管芯片、塑封微电路模块、陶瓷封装器件、球栅阵列封装器件、芯片电阻网络、玻璃釉电位器、磁性电感与变压器磁芯、电连接器触点端子、继电器外壳与触点、传感器陶瓷基座、微波组件封装外壳、混合集成电路基板、片式多层陶瓷器件、晶体管引线框架、保险丝陶瓷管壳、光电耦合器内部结构

检测设备

1.显微硬度计：用于测量封装材料、涂层或微小区域的显微硬度，通过压痕形变测试材料的脆性倾向；可配备努氏或维氏压头。

2.三点弯曲/四点弯曲试验机：用于测试基板、陶瓷片或条形元件的弯曲强度与断裂韧性；可精确控制加载速率与挠度。

3.芯片强度测试仪：专用于对半导体芯片施加均匀压力至断裂，以测定其断裂强度与失效分布。

4.焊球剪切测试机：通过精确控制刀头对焊球进行剪切，测试焊点的界面结合强度与脆性断裂模式。

5.冲击试验机：通过摆锤或落锤对样品进行冲击，测试元器件整体或局部结构的抗冲击脆性性能。

6.热机械分析仪：在程序控温下对材料施加微小应力，测量其形变，用于研究材料的脆性转变温度。

7.精密万能材料试验机：配备多种夹具，可进行拉伸、压缩、弯曲等测试，用于测试引线、框架等金属部件的塑性及脆性。

8.扫描电子显微镜：用于对脆性断裂后的样品断面进行高倍率显微观察，分析断裂起源、扩展路径及微观形貌特征。

9.声发射检测仪：在材料受载过程中实时监测其内部因裂纹产生与扩展发出的声发射信号，用于脆性断裂的实时预警与分析。

10.环境试验箱：提供高温、低温、温度循环等环境条件，用于考核元器件在极端温度环境下的脆化行为与可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.